Taw qhia
Raws li 01005-sized Cheebtsam ua ubiquitous thiab BGA suab mus txog 0.3 millimeters, PCBA manufacturing sector tab tom ua ib tug ntsiag to dimensional kiv puag ncig. Qhov no nthuav qhia cov kws tshaj lij kev sim nrog cov kev sib tw nyuaj: cov txaj kuaj ib txwm muaj, daim npav sojntsuam, thiab txawm tias cov cuab yeej ya davhlau tau ncav cuag lawv lub cev txwv. Kev ntsuam xyuas miniaturized PCBA yog hloov zuj zus los ntawm tus txheej txheem txheej txheem mus rau hauv ib qho tseem ceeb technological bottleneck txiav txim siab cov khoom siv tau.
I. Qhov kawg ntawm kev sib tw ntawm lub cev tiv tauj
Qhov kev sim tam sim ntawd cuam tshuam rau miniaturized PCBA yog qhov tsis ntseeg ntawm kev sib cuag ntawm lub cev. Caij nplooj ntoos hlav-loaded probes, lub caj qaum ntawm ib txwm ICT kuaj, feem ntau feature yam tsawg kawg nkaus txoj kab uas hla ntawm 0.2 hli. Taug qab 0.4mm suab micro-pitch BGAs los yog ntom ntom ntim QFN pob peripheral pads, kev teeb tsa kev sojntsuam array yuav luag tsis yooj yim sua. Txawm hais tias lub siab - rab koob lub txaj yog tsim los, qhov kev sib raug zoo ntawm kev ua siab ntev ntawm kev sojntsuam thiab cov ntaub qhwv minuscule xav tau qhov tseeb heev. Hnav ntawm cov khoom sib tw los yog me ntsis PCB deformation ib leeg tuaj yeem ua rau kev sib cuag tsis zoo, ua rau ntau qhov kev nyeem tsis raug.
Ib qho teeb meem ntau insidious yog kev sib cuag siab thiab kev puas tsuaj. Txhawm rau kom ntseeg tau tias kev sib txuas hluav taws xob muaj txiaj ntsig, kev sojntsuam yuav tsum siv qee qhov siab. Ntawm micro-pads, qhov siab no tuaj yeem ua rau tawg tawg lossis tshem lub ncoo. Cov kev ntxhov siab zoo li no yuav tsis poob tam sim tom qab kev sim tab sis tsim kev phom sij latent thoob plaws hauv cov khoom lag luam. Peb ib zaug tau ntsib ib pawg ntawm smartwatch motherboards nrog cov txiaj ntsig zoo ICT dhau, tseem muaj qhov txawv txav siab tshaj - tus nqi kho lag luam. Dissection qhia micro- tawg hauv qee cov BGA solder npas ntawm kev sojntsuam cov ntsiab lus. Cov txheej txheem kuaj nws tus kheej tau dhau los ua kev ntseeg siab puas tsuaj.
II. Qhov kev tsis sib haum xeeb ntawm lub teeb liab kev ncaj ncees thiab kev ntsuam xyuas
Lwm qhov kev sib tw tseem ceeb hauv kev kuaj hluav taws xob yog kev tswj hwm kev ncaj ncees hauv cov teeb liab excitation thiab nrhiav tau. Raws li PCBA kev khiav hauj lwm zaus nce mus rau hauv GHz ntau, cov kab mob parasitic capacitance thiab inductance qhia los ntawm kev sim interfaces tsis muaj qhov tsis txaus ntseeg "cov teeb meem me." Cov kab mob parasitic los ntawm ib millimeter mere - ntev sojntsuam tuaj yeem cuam tshuam qhov kev ncaj ncees ntawm siab -ceev digital lossis RF signals, ua rau cov txiaj ntsig tsis muaj peev xwm cuam tshuam txog PCBA qhov kev ua tau zoo.
Kev ntsuam xyuas ua haujlwm ntsib cov teeb meem zoo sib xws. Miniaturized PCBA feem ntau koom ua ke ntau lub luag haujlwm rau hauv ib qho SoC (System- ntawm -Chip), txo qis cov ntsiab lus kuaj pom sab nraud. Cov kev pab them nqi ntawm cov tsoos dub- txoj hauv kev kuaj lub thawv- uas saib xyuas cov tswv yim thiab cov khoom tawm mus rau kev txiav txim siab hauv xeev- tau poob qis heev. Test engineers nce vam ciam teb scan (JTAG) los yog ua tau -hauv tus kheej-test (BIST) functions muab los ntawm chip manufacturers. Txawm li cas los xij, txoj hauv kev no nruj nreem ntsuas qhov tob rau qhov qhib ntawm cov neeg tsim khoom nti, txo qis kev ywj pheej ntawm PCBA cov tuam txhab hauv kev sim cov tswv yim.
III. Tshawb nrhiav Txoj Kev Tshaj Lij Tshaj Tawm Technology
Kev lag luam tab tom nrhiav kev ua tiav ntawm ntau txoj hauv kev. Lub zeem muag rau kev tsis yog -cov cuab yeej ntsuas kev sib cuag tau dhau los ua qhov tseeb. High-Kev tshuaj xyuas qhov muag pom tseeb (AOI thiab AXI) raws li lub tshuab pom kev tam sim no tuaj yeem hloov qee qhov kev ntsuas hluav taws xob rau kev tshuaj xyuas kev tsim khoom tsis raug. Kev txiav ntau dua- ntug kev tshawb fawb tsom mus rau millimeter-wave los yog terahertz imaging technologies, aiming mus ntes nyob rau hauv lub xov hlau txuas thiab nyob ze -field electromagnetic radiation yam ntxwv yam tsis muaj kev sib cuag, tsim "electromagnetic fingerprint" rau kev sib piv.
Lwm txoj hauv kev suav nrog kev txav mus kuaj lub peev xwm ncaj qha mus rau lub nti. Integrated soj ntsuam sensors nyob rau hauv silicon chips yuav saib xyuas lub zog ncaj ncees, thermal yam ntxwv, thiab teeb liab zoo nyob rau hauv lub sij hawm, qhia cov ntaub ntawv ntawm cov interfaces. Qhov no yuav tsum muaj kev sib koom ua ke ntawm cov txheej txheem chip architecture thiab PCBA tsim theem, txhawb nqa Tsim Kev Ntsuas (DFT) mus rau qib system.
Modular, saj zawg zog xeem platforms kuj muab kev daws teeb meem rau cov qauv mus rau ntau yam khoom ntau yam thiab me me batch loj. High-precision robotic caj npab nruab nrog micro- sojntsuam lossis tsis yog-cov sensors tau txais kev hloov pauv mus rau ntau hom pawg thawj coj los ntawm kev pom qhov pom kev, rov kho cov kev sim sai sai. Txoj hauv kev no txo qis kev nqis peev ntau hauv kev sim khoom siv rau cov khoom siv me me, ua rau nws tshwj xeeb tshaj yog tsim rau R&D iteration theem thiab qis - rau - nruab nrab ntim PCBA kev tsim khoom.
IV. Kev cuam tshuam loj heev ntawm PCBA Manufacturing Workflows
Kev hloov pauv hauv kev sim yog yuam kom tag nrho cov txheej txheem tsim khoom PCBA kom hloov kho. Thaum lub sij hawm tsim, engineers yuav tsum tau sib koom ua ntej nrog pab pawg xeem kom tseg qhov tseem ceeb ntawm lub cev los yog cov kev nkag mus rau hauv virtual uas ua tau raws li qhov yuav tsum tau ua. Txawm tias qhov kev xeem 0.5 hli tuaj yeem dhau los ua qhov tseem ceeb rau kev txhim kho cov txiaj ntsig thaum lub sijhawm ntau lawm.
Hauv kev tsim khoom, kev sim tsis yog ib qho rov qab cais tawm lawm - txheej txheem kawg. Cov ntaub ntawv los ntawmSPI (Solder Paste Inspection)thiabAOIyuav tsum tau txais kev txheeb xyuas cov ntaub ntawv loj nrog cov txiaj ntsig kev xeem zaum kawg. Qhov no hloov qhov "kev txiav txim siab" kev ua haujlwm ntawm kev sim ib nrab rau pem hauv ntej rau hauv cov txheej txheem tsim khoom, ua kom muaj kev cuam tshuam txog kev cuam tshuam. Piv txwv li, los ntawm kev txheeb xyuas qhov hloov maj mam sib txawv hauv cov ntim ntim ntawm cov khoom siv tshwj xeeb, qhov tshwm sim ntawm qhov qhib Circuit Court tsis xws luag tuaj yeem raug kwv yees thiab kho ua ntej reflow soldering.
Xaus
Cov evolution ntawm miniaturized PCBA kuaj cov cuab yeej siv los nrhiav qhov sib npaug tshiab nyob rau hauv "daim duab peb sab tsis tau" ntawm qhov tseeb, ceev, thiab tus nqi. Nws tsav tsis tau tsuas yog kev kho dua tshiab ntawm cov cuab yeej tshuaj xyuas tab sis kuj yog ib qho kev hloov pauv hauv kev ua pov thawj zoo: txav los ntawm kev cia siab rau qhov kawg - ntawm - kab kev ntsuam xyuas los tshuaj xyuas qhov tsis xws luag rau leveraging txheej txheem cov ntaub ntawv thiab ntse algorithms los tiv thaiv tsis xws luag. Rau PCBA cov tuam txhab, hauv qhov kev sib tw no mus rau qhov me me, kev sim peev xwm tsis yog tsuas yog tus neeg saib xyuas qhov zoo xwb - lawv tau dhau los ua lub cav tseem ceeb ntawm kev sib tw thev naus laus zis. Leej twg thawj zaug hla qhov txwv ntawm kev sib cuag ntawm lub cev yuav tuav tus yuam sij rau kev tsim cov tiam tom ntej ntawm cov khoom siv hluav taws xob siab - ntom ntom.
Cov ntaub ntawv ceevhais txog NeoDen
1) Tsim los ntawm 2010, 200 + cov neeg ua haujlwm, 27000+ Sq.m. Hoobkas.
2) NeoDen Cov Khoom: Cov tshuab sib txawv Series PnP, NeoDen YY1, NeoDen4, NeoDen5, NeoDen K1830, NeoDen9, NeoDen N10P. Reflow Cub IN Series, nrog rau ua tiav SMT Kab suav nrog txhua yam khoom siv SMT tsim nyog.
3) Ua tiav 10000+ cov neeg siv khoom thoob plaws ntiaj teb.
4) 40+ Cov Neeg Sawv Cev Thoob Ntiaj Teb muaj nyob hauv Asia, Europe, America, Oceania thiab Africa.
5) R&D Center: 3 R&D departments nrog 25+ kws R&D engineers.
6) Sau nrog CE thiab tau txais 70+ patents.
7) 30+ kev tswj xyuas zoo thiab kev txhawb nqa engineers, 15+ kev muag khoom loj thoob ntiaj teb, rau cov neeg siv khoom teb raws sijhawm hauv 8 teev, thiab cov kev daws teeb meem tshaj lij hauv 24 teev.